삼성전자가 FMS 2026에서 GHBM 컨셉을 공개했을 때, 저는 처음에 "이건 그냥 또 하나의 로드맵 발표겠지"라고 흘려들었습니다. 그런데 구조도를 천천히 들여다볼수록 이건 단순히 메모리 성능 얘기가 아니었습니다. 엔비디아 같은 팹리스(fabless)가 자기 칩 설계 자체를 뜯어고쳐야 한다는 이야기였거든요. 그 순간부터 이 발표가 달리 보이기 시작했습니다.GPU 위에 메모리를 올린다는 것의 진짜 의미솔직히 이건 예상 밖이었습니다. GHBM(Graphically Stacked HBM)의 핵심은 기존 HBM처럼 GPU 옆에 메모리를 두는 2.5D 구조가 아니라, GPU 다이(die) 바로 위에 메모리를 수직으로 쌓는 3D 적층 구조입니다. 여기서 2.5D 구조란? GPU와 HBM을 실리콘 인터포저(inte..
한국이 반도체와 AI에서 진짜 승부를 걸려면 기술보다 먼저 풀어야 할 숙제가 있습니다.최고 인재들이 의대로만 몰리는 현실입니다. 중국은 명문대 전자공학과 대학원생이 학교 한 곳당 약 1,000명에 달하는데,우리는 KAIST 전체를 합쳐도 그 수준입니다. 저도 이 수치를 처음 접했을 때 솔직히 좀 아찔했습니다.퍼스트 무버(First Mover) 시대에 사람이 없으면 전략도 예산도 의미가 없기 때문입니다.의대 쏠림이 반도체·AI 경쟁력을 갉아먹는 이유한국의 이공계 위기를 숫자로 보면 상황이 더 선명해집니다.미국·중국과 비교했을 때 고급 반도체·AI 엔지니어 수가 약 10분의 1 수준에 불과하다는 분석이 있습니다.단순히 연구 속도가 느려진다는 문제가 아닙니다. 반도체 팹(Fab), 즉 실제 칩을 찍어내는 대규..
안녕하세요! 샤니 블로거입니다.젠슨 황이 내민 향후 5년치 칩 요구 숫자를 듣고 "겁이 날 정도"라는 말이 나왔습니다.최태원 SK그룹 회장이 글로벌 빅테크 CEO들과 직접 나눈 대화를 공개했는데,저도 처음 이 내용을 접했을 때 숫자 자체보다 그 표현의 온도가 더 인상적이었습니다.두려울 정도라는 말은 과장이 아닌 것 같습니다. 젠슨 황·혹 탄이 쏟아낸 수급 압박의 실체서밋 전날 저녁, 최태원 회장은 엔비디아의 젠슨 황 CEO와 마티니와 피자를 곁들인 자리를 가졌습니다.그 자리에서 젠슨 황이 제시한 향후 5년간의 HBM 요구량을 들은 최 회장이 꺼낸 말이 "솔직히 겁이 날 정도"였습니다.만날 때마다 "More chips!"를 외치는 수준이고, 다음번에 만나면 "그 숫자도 부족하다"고 할 게 뻔하다는 예측까지..
안녕하세요! 샤니 블로거입니다.삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 오픈AI CEO들이 한자리에 모인 샌프란시스코 AI 서밋에서 약 4,700억 원 규모의AI 프로젝트 투자 이니셔티브가 공식 발표됐습니다.솔직히 이 숫자를 처음 접했을 때, 단순한 외교적 립서비스가 아닌 실제 판이 바뀌는 신호라는 느낌이 직관적으로 왔습니다.이 글에서는 그 비전의 내용과 함께, 제가 현장에서 체감하는 현실적인 온도 차이까지 같이 짚어보겠습니다.AI 공급망, 한국이 핵심 거점이 될 수 있을까이번 서밋에서 가장 눈에 띈 발언 중 하나는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 직접 꺼낸 HBM 이야기였습니다.HBM(High Bandwidth Memory)이란?여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터를 초고속으로 전송할 수 있게 만든 고대역폭 메..