GHBM 시대, 엔비디아는 설계를 바꿀까 (팹리스 생태계, 하이브리드 본딩, TSV)
삼성전자가 FMS 2026에서 GHBM 컨셉을 공개했을 때, 저는 처음에 "이건 그냥 또 하나의 로드맵 발표겠지"라고 흘려들었습니다. 그런데 구조도를 천천히 들여다볼수록 이건 단순히 메모리 성능 얘기가 아니었습니다. 엔비디아 같은 팹리스(fabless)가 자기 칩 설계 자체를 뜯어고쳐야 한다는 이야기였거든요. 그 순간부터 이 발표가 달리 보이기 시작했습니다.GPU 위에 메모리를 올린다는 것의 진짜 의미솔직히 이건 예상 밖이었습니다. GHBM(Graphically Stacked HBM)의 핵심은 기존 HBM처럼 GPU 옆에 메모리를 두는 2.5D 구조가 아니라, GPU 다이(die) 바로 위에 메모리를 수직으로 쌓는 3D 적층 구조입니다. 여기서 2.5D 구조란? GPU와 HBM을 실리콘 인터포저(inte..
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2026. 8. 17. 10:00